電路板設(shè)計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。
二、名詞解釋
在下面說明具體怎么操作前，先把幾個關(guān)鍵名詞先解釋下
Mark點：如圖2.1所示，
1.png
用來幫助貼片機的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準(zhǔn)點，
整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點一般在整塊PCB對角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點一般在分塊PCB對角相應(yīng)位置;對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤
0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設(shè)置基準(zhǔn)點，見圖2.2。
2.jpg
基準(zhǔn)點要求：
a.基準(zhǔn)點的優(yōu)選形狀為實心圓;
b.基準(zhǔn)點的尺寸為直徑1.0+0.05mm
c.基準(zhǔn)點放置在有效PCB范圍內(nèi)，中心距板邊大于6mm;
d.為了保證印刷和貼片的識別效果，基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無任何其它絲印標(biāo)志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線;
e.基準(zhǔn)點焊盤、阻焊設(shè)置正確。
考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大1mm的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，在無阻焊區(qū)外不要求設(shè)計金屬保護圈。
