化學鍍銅后的制件一般都用電鍍銅加厚鍍層，除強堿性氰化物鍍銅工藝不適用外，其他像酸性鍍銅和焦磷酸鹽鍍銅等工藝均可采用。值得注意的是化學鍍銅層不應被玷污，否則要用弱堿液除油，其次是鍍銅前應用5%H2SO4弱酸浸蝕以活化表面，不論用何種鍍液均應帶電下槽，以免將薄銅層蝕壞，并應以較小的電流密度(約0.3A/dm2)開始電鍍，以減小“燒掉”薄銅層的危險性，待電鍍58分鐘后，再將電流密度增至規定的范圍。 2018-11-22 作者：大學校園網來源：大學校園網閱讀：
