鍍金步驟

1.清潔:依據污物的種類及程度做徹底的洗凈

2.酸浸:去除氧化物遺跡

3.活化性:不銹鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸漬

4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍

5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍

金鍍浴中各種成份的作用

1.氰化金鉀:供給電鍍金離子

2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積

3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑

4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀

金屬液的控制

1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法

2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定

3.溫度

4.電流密度

5.有機污染:用哈氏槽試驗